近日，美国机械工程师学会（ASME）汇刊《电子封装杂志》（ASME Journal of Electronic Packaging）主编致信我室刘静研究员及其博士生邓月光，祝贺其发表的研究论文(Y. G. Deng, J. Liu, Design of practical liquid metal cooling device for heat dissipation of high performance CPUs, ASME Journal of Electronic Packaging, vol.132, pp. 031009, 2010 )获得“2010年度最佳论文奖”。

在这篇论文中，作者们报道了第一代CPU液态金属散热器样机的研制成果，文章发表后多次蝉联月下载量前十名，受到国际同行广泛关注。据悉，这一最佳论文奖系由ASME 《电子封装杂志》从当年所有投稿论文中选出一篇产生，且每年仅颁发一次，今年首度授予中国大陆学者。颁奖委员会及期刊主编对此给予了高度评价，称赞这是一项重要的成就(This is a great accomplishment because this award is only given once a year and is openly competed for by all of the submitted papers for that year)。

长期以来，CPU散热一直沿用风冷、热管和水冷等方式。然而，随着芯片集成度的与日俱增，这些传统方法逐渐遭遇散热瓶颈，如何解决高集成度芯片的热障问题已成为世界性难题。2002年，刘静研究员及其带领的团队提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得发明专利。研究团队相继在金属流体材料、传热与流动机理、腐蚀特性乃至器件与系统的设计理论和散热器研制等方面取得重要进展，先后申请20余项专利，形成了相对完整的知识产权体系，有关研究还曾作为封面文章发表于国际知名刊物。液态金属散热由于可承载极高的热流密度，因而最大限度地满足了高端芯片的散热需要，在信息通讯、能源系统、航空热控以及光电器件等领域有着极为重要的应用价值。我室团队为此在北京市科委及依米康公司的支持下，成功研制出第一代液态金属CPU散热器样机，先后应邀参展“创新中关村2010”及第九届“网博会”，在业界引起广泛反响。